英特爾芯片設計取得50多年來最大突破
點擊次數(shù)：308次|時間：2011-05-08 14:09
美國時間5月4日，全球最大芯片制造商英特爾公司（Intel）宣布，在微處理器上實現(xiàn)了50多年來的最重大突破，成功開發(fā)出世界首個三維結(jié)構(gòu)晶體管。英特爾表示，這一代號為“常春藤橋”的22納米微處理器將于年內(nèi)開始批量制造。
晶體管是電子系統(tǒng)的基本構(gòu)件，英特爾最新技術(shù)將電路由平面轉(zhuǎn)變?yōu)榱Ⅲw型態(tài)。英特爾說，與摩天大樓通過向空中拓展而優(yōu)化利用城市有限空間類似，三維晶體管由于比二維晶體管多出一個垂直結(jié)構(gòu)，使得芯片中的晶體管能被更緊密地封裝。
英特爾提供的數(shù)據(jù)顯示，與該公司的32納米芯片中采用的二維晶體管相比，三維晶體管在低電壓下性能可提高37％，完成同樣工作的能耗可降低一半。但在成本上，相比過去傳統(tǒng)的平面型晶體管，三維晶體管的成本要高2%-3%。
英特爾宣布上述消息的當天，英特爾的供應制造設備的應用材料公司宣布，計劃斥資49億美元收購Varian Semiconductor Equipment，以期具備處理比目前22納米芯片更復雜的芯片的能力，跟上三維晶體管這一英特爾開發(fā)了近10年之久的新技術(shù)。
由于英特爾計劃把新產(chǎn)品投入到平板電腦、智能手機領域，外界擔心此舉會對英國微處理器巨頭ARM形成威脅。之前，ARM芯片是智能手機和平板電腦領域的老大。受新技術(shù)發(fā)布消息刺激，ARM的股價4日大跌7.3%，而英特爾股價當日則上漲約2%。
不過，iSuppli高級分析師顧文軍昨天表示，英特爾稱新產(chǎn)品是革命性創(chuàng)新有些言過其實，三維芯片還是沿襲了之前低功耗、生產(chǎn)制程更先進的技術(shù)思路，“有突破但不能說革命性的”。
臺灣芯片制造商臺積電公司昨日就表示，在二維芯片容量達到極限之前，公司不會啟用三維晶體管技術(shù)，而且三維技術(shù)的基礎條件尚不成熟。
Matrix分析師阿德里安說：“英特爾顯然想跳出PC市場的范圍。關(guān)鍵問題是‘它們能推出一款處理器，足夠強大，可以在移動計算領域一爭高下嗎？’”
花旗集團分析師格倫·揚（Glen Yeung）對英特爾的新技術(shù)則贊不絕口。他認為，英特爾在芯片制造上有3-4年優(yōu)勢。
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